Sumala sa datos sa industriya, labaw pa sa 60% sa mga problema sa paghubas sa tile naggikan sa dili igo nga pagtambal sa ibabaw sa backing board, labi na sa mga lugar nga adunay taas nga kontak sa tubig sama sa mga banyo ug kusina. Ang mga hugaw ug dili igo nga patag sa ibabaw sa backing board direkta nga makadaut sa epekto sa pagdugtong sa adhesive, nga mosangpot sa posibleng pagkadistatsment human sa taas nga-term nga paggamit. "Ang kinauyokan nga gimbuhaton sa backing board mao ang paghatag og usa ka lig-on ug limpyo nga base sa pagbugkos alang sa mga tile. Ang pagtambal niini sa ibabaw kinahanglan nga mosunod sa upat ka mga prinsipyo: 'kalimpyo, kabangis, kalig-on, ug pagkauga,' walay usa niini ang mahimong isalikway." Samtang ang mga pamaagi sa pagtambal sa nawong mahimong magkalainlain alang sa lainlaing mga materyales sa pagsuporta sa board, ang panguna nga lohika nagpabilin nga makanunayon.
Ang unang lakang mao ang paghinlo sa ibabaw, nga mao ang pundasyon alang sa usa ka lig-on nga tile adhesion. Gipahinumdoman sa mga eksperto nga bisan unsa pa ang klase sa backing board, ang mga hugaw sa ibabaw kinahanglan nga hingpit nga tangtangon sa dili pa i-install, lakip ang abog, lana, mga ahente sa pagpagawas, ug mga daan nga coatings. "Kini nga mga hugaw nahimong usa ka babag nga layer, nga nakababag sa epektibo nga pagbugkos tali sa tile adhesive ug sa backing board. Bisan ang ginagmay nga mantsa sa lana makapakunhod pag-ayo sa kalig-on sa bonding." Kung manglimpyo, gamita una ang matig-a nga-bristled brush o steel wool aron matangtang ang nahubo nga abog ug mga partikulo. Kung adunay lana, gamita ang usa ka neyutral nga detergent, dayon hugasan pag-ayo sa tubig ug tugoti nga natural nga mamala ang hangin, pagsiguro nga wala’y nahabilin nga nahabilin ug ipadayon ang sulud sa kaumog nga ubos sa 10% aron malikayan ang kaumog nga makaapekto sa epekto sa pag-ayo sa tile adhesive.
Ikaduha, ang pagkagahi sa nawong mao ang yawe sa pagpaayo sa adhesion. Ang usa ka hapsay nga backing board surface adunay limitado nga contact area sa tile adhesive, nga miresulta sa dili igo nga kalig-on sa bonding. Ang roughening nagdugang sa contact area, nga nagmugna sa usa ka mekanikal nga interlocking nga epekto nga nagtugot sa tile adhesive nga mas maayo nga mosupot. Para sa semento-ug gibase sa gypsum-backing boards, gamita ang pino nga sandpaper sa pag-sand sa ibabaw, tangtangon ang hamis nga lut-od ug paghimo og pare-parehong bagis nga texture. Para sa foam-ug gaan nga waterproof nga backing boards, gamita ang espesyal nga roughening agent nga spray o hinayhinay nga gahasa ang nawong gamit ang mga himan, paglikay sa sobra nga sanding nga makadaot sa board. Ang ubang taas nga-kalidad nga backing boards moagi sa espesyal nga paggahi sa pabrika ug mahimong gamiton direkta nga walay dugang nga pagproseso.
Ang patag ug kalig-on sa substrate parehas nga hinungdanon. Ang dili patas, mga liki, o uban pang mga depekto sa ibabaw sa backing board mahimong mosangpot sa dili patas nga paggamit sa tile adhesive, pagkadili balanse sa stress, ug tungod niini, hollow tiles. Sa wala pa ang pagtukod, gamita ang usa ka 2-metros nga tul-id aron masusi ang flatness sa backing board, pagsiguro nga ang pagtipas naa sa sulod sa 3mm. I-level ang bisan unsang dili patas nga mga lugar nga adunay semento nga mortar, ug pun-a ang bisan unsang mga liki sa espesyal nga mga materyales sa pag-ayo aron masiguro ang hapsay nga nawong. Dungan, susiha ang pag-instalar sa backing board alang sa kalig-on, paglikay sa paghuyang o pag-uyog. Kung adunay makit-an nga loosening, palig-ona dayon kini aron malikayan ang pag-detatsment sa tile tungod sa pagbalhin sa substrate sa ulahi.
Dugang pa, ang pag-apply sa usa ka ahente sa bonding usa ka hinungdanon nga paagi sa auxiliary aron mapauswag ang pagkadugtong. Ilabi na alang sa mga backing board nga adunay ubos nga pagsuyup sa tubig, sama sa taas nga -density foam backing boards ug insulating waterproof backing boards, ang paggamit ug bonding agent epektibong makapauswag sa surface adhesion ug makapausbaw sa adhesion tali sa tile adhesive ug sa backing board. Girekomenda sa mga eksperto ang paggamit sa usa ka ahente sa bonding nga nahiuyon sa backing board ug tile adhesive. Ibutang ang usa ka nipis, parehas nga coat ug pasagdi kini nga mamala sa hingpit sa dili pa ibutang ang mga tile aron malikayan ang wala nga mga lugar o sobra sa-aplikasyon.
Ang sumbanan sa industriya nga "Technical Specification for Application of Backing Adhesive sa Building Dekorasyon Tiling" tin-aw nga nanginahanglan nga ang pagtambal sa nawong sa backing board makatagbo sa mga detalye aron masiguro ang kalig-on sa tile adhesion. Ang mga eksperto espesipikong nagpahinumdom sa mga tiggamit sa paglikay sa duha ka dagkong mga kasaypanan sa panahon sa pagtukod: una, pagpasagad sa pagpauga sa nawong ug pagbutang sa mga tile direkta sa usa ka damp nga nawong, nga mosangpot sa dili maayo nga tile adhesive curing; ikaduha, pagtangtang sa roughening nga pagtambal ug buta nga nagsalig sa kalig-on sa adhesive sa tile adhesive. Dugang pa, hinungdanon ang husto nga pag-ayo pagkahuman sa pagbutang sa tile aron malikayan ang wala pa sa panahon nga kapit-os ug masiguro nga ang tile adhesive hingpit nga naayo.
Sa padayon nga pag-upgrade sa mga teknik sa dekorasyon, ang kahinungdanon sa pag-backing board sa ibabaw nga pagtambal nahimong labi ka prominente. Ang hustong paghinlo sa ibabaw, pagpagahi, pagpahapsay, ug pag-bonding nga pagtambal epektibong makapugong sa mga problema sama sa pag-hollow ug detatsment sa tile, pagpalugway sa kinabuhi sa mga tile, ug pagpakunhod sa gasto sa rework. Gusto namon nga pahinumdoman ang mga tag-iya sa balay ug mga trabahante sa konstruksiyon nga dili kalimti kini nga detalye sa panahon sa pag-ayo. Pinaagi lamang sa hugot nga pagsunod sa mga pamaagi sa siyensya nga makahimo kita og usa ka lig-on ug lig-on nga pag-instalar sa tile.
